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化学槽

发布时间: 2021-03-19 04:21:03

Ⅰ 超声波声压为什么化学槽比纯水槽要强很多. 在先等

您好!超声波声压跟二个方面有关,一个是超声波振子功率,一个是槽内清洗液。
如果同功率的同容量的超声清洗槽,化学槽的化学分子要活跃一点,纯水机的分子结构要稳定一点,声压肯定要比纯水的要大一点,但一般也不会大很多。像你说的这种情况,我估计是超声波化学槽的功率配置的要比纯水槽的功率要大,所以才会有名显的差别,我这边就是做超声波清洗机的,强规的配置我们也是这样做的。因为纯水漂洗槽,只是为了漂掉表面上的药水。功率小一点也问题不大。但化学槽却不同,他的作用是洗净表面的脏物,可是说是整个工序的心脏,功率低了会直接影响到工件的洁净度,具体的算法,行业都是有标准可循的。

Ⅱ PCB表面处理方式有哪些

1.热风整平
又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
2.有机涂覆工艺
不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑,它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中,如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。试验表明:最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为:脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗,过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。
3.化学镀镍/浸金
化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为:酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金,主要有6个化学槽,涉及到近100种化学品,因此过程控制比较困难。
4.浸银工艺
介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟,即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性,浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题;一般很难测量出来这一薄层有机物,分析表明有机体的重量少于1%。
5.浸锡
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看,浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题,因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂,可使得锡层结构呈颗粒状结构,克服了以前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久,组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。
6.其他表面处理工艺
其他表面处理工艺的应用较少,下面来看应用相对较多的电镀镍金和化学镀钯工艺。电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。考虑到成本,业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加,这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。正常情况下,焊接会导致电镀金变脆,这将缩短使用寿命,因而要避免在电镀金上进行焊接;但化学镀镍/浸金由于金很薄,且很一致,变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成钯,新生的钯可成为推动反应的催化剂,因而可得到任意厚度的钯镀层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。

Ⅲ FPC生产详细流程是什么

FPC生产流程(全流程)
1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2. 开料
2.1. 原材料编码的认识
NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.
XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.
CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制
A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折.
C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.
D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔
3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用:
A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜
C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔:
3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.
3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法
3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象
3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学
镀铜或自催化镀铜.
4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
4.3.PTH常见不良状况之处理
4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.
4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).
4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控
1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通. 2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象. 3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路
5.1干膜 干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.
5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.
5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.
5.4作业品质控制要点
5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数. 5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面.
5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良
5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良. 5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 5.4.8要保证贴膜的良好附着性. 5.5贴干膜品质确认
5.5.1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测) 5.5.2平整性:须平整,不可有皱折,气泡. 5.5.3清洁性:每张不得有超过5点之杂质. 5.6曝光
5.6.1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上. 5.6.2作业要点: a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准,正确. c不可有气泡,杂质.
*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响:
1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.
2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉. 5.7显影
5.7.1原理:显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型. 5.7.2影响显像作业品质的因素: a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.
5.7.3制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压. 5.7.4显影品质控制要点:
a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净. b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.
c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.
d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质. e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均.
g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果.
h﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.
j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质. 5.8蚀刻脱膜
5.8.1原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
5.8.2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水 5.9蚀刻品质控制要点:
5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 5.9.2线路不可变形,无水滴.
5.9.3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。 5.9.6放板应注意避免卡板,防止氧化。
5.9.7应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 5.9.8制程管控参数:
蚀刻药水温度:45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合
6.1表面处理:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去
板子表面的杂质,黑化层,残胶等.
6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨种类﹕
a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质:
a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.
b. 表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4常见不良和预防:
a 表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水. b 氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2贴合:
6.2.1作业程序:
a 准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封
b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸.
d 将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2品质控制重点:
a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.
c 铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤.
6.3压制:压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良.
6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型
b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象
a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁
c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3品质确认
a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.
c 包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印
7.1基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.
7.2印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘,保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 7.3品质确认
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致. 7.3.2.不可有固定断线,针孔之情形
7.3.3. .经烘烤固化后,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象 8冲切
8.1常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛刺,翘铜,划痕等现象. 8.2制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性. 8.3作业要点:
8.3.1产品表面不可有刮伤,皱折等. 8.3.2冲偏不可超出规定范围. 8.3.3正确使用同料号的模具.
8.3.4不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移,离型纸脱落现象. 8.3.5安全作业,依照安全作业手册作业.. 8.4常见不良及其原因:
8.4.1.冲偏 a:人为原因 b:其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等. 8.4.2.压伤 a:下料模压伤 b:复合模 8.4.3.翘铜 a:速度慢,压力小 b:刀口钝 8.4.4.冲反 a:送料方向错误

Ⅳ 碱类氢氧化钾和氢氧化钠化学槽车用什么材质的

用的都是铁的

Ⅳ 广东一辆载32吨化学品槽罐车被追尾,有无化学药品泄露

事故发生在9月15号晚上8点,惠大高速转潮莞高速往东莞方向500米处,一辆装有32吨甲基叔丁基醚槽罐车与一辆小车发生了碰撞,槽罐车的安全阀发生了损坏,化学品泄漏,发生爆炸后引起了熊熊大火。

事故发生后,人民群众紧急拨打119,惠州市消防支队接警后,紧急调配了24辆消防车,近百名指导员前往现场,处理化学槽罐车事故。

最后,为当地的政府和当地的消防官兵们点赞,他们第一时间赶赴了现场,冲锋在第一线,为人民群众的生命安全保驾护航。

Ⅵ 化学槽的表达式

1.点燃石蜡+氧气→水+二氧化碳无化学表达式2.点燃红磷+氧气→五氧化二磷点燃P+O2→P2O53.点燃木炭+氧气→二氧化碳点燃C+O2→CO24.点燃硫+氧气→二氧化硫点燃S+O2→SO25.点燃铁+氧气→四氧化三铁点燃Fe+O2→Fe3O46.点燃镁+氧气→氧化镁点燃Mg+O2→MgO7.二氧化锰过氧化氢→水+氧气MgO2H2O2→H2O+O28.二氧化锰氯酸钾→氯化钾+氧气加热MnO2KClO3→KCl+O2△9.加热高锰酸钾→锰酸钾+二氧化锰+氧气△KMnO4→K2MnO4+MnO2+O2

Ⅶ 化学水槽 图片

往水槽中加浓硫酸时,放热,可使锥形瓶中的液体气化,气压增大,引起喷泉
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Ⅷ 半导体制造,DNS清洗机是做什么的使用哪些液另外IPA在清洗工序中是什么意思

DNS是厂商名字,中文叫迪恩士,12寸里它为主流设备,其主要主要有HF,,H2SO4,H2O2,HCL等酸碱液体按一定比例配置,目的是为了去除杂质,去离子,去原子,最后还有DI清洗。IPA是异丙醇,用于干燥,其干燥槽叫做LPD,为其专利,全名为LOW PRESSURE DRY,低压干燥

Ⅸ PCB表面处理工艺种类、优缺点、厚度标准

常见的PCB表面处理工艺有:热风整平(HASL,hot air solder leveling),有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等
热风整平HASL,hot air solder leveling
热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层即抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中,风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料,并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。其一般流程为:微蚀-->预热-->涂覆助焊剂-->喷锡-->清洗。
有机涂覆 OSP
OSP不同于其它表面处理工艺之处为:它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接。 有机涂覆工艺简单,成本低廉,使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊,铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层,这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 其一般流程为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
化学镀镍/浸金(又称化学金)
化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。 镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散,而镍层可以阻止其之间的扩散,如果没有镍层的阻隔,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅焊接。 其一般流程为:脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽,涉及到近百种化学品,过程比较复杂。
浸银
浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲,即使暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。 浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题,一般很难量测出来这一薄层的有机物,分析表明有机体的重量少于1%。
浸锡
由于目前所有焊料是以锡为基础的,所锡层能与任何类型的焊料相匹配,从这一点来看,浸锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题,因此限制了浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂,使锡层结构呈颗粒状结构,客服了之前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。 浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题;也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题;只是浸锡板不可以存储太久,
编辑本段其它表面处理工艺
其它表明处理工艺的应用较少,其中应用较多的有电镀镍金和化学镀钯工艺。
电镀镍金(电镀金)
电镀镍金是PCB表明处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表明看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。
正常情况下,焊接会导致电镀金变脆,这将缩短使用寿命,因而要避免在电镀金上进行焊接;而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致,变脆现象很少发生。
化学镀钯
化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成钯,新生的钯可称为推动反应的催化剂,因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。

Ⅹ pcb的表面处理

常见的表面处理工艺有:热风整平(HASL,hot air solder leveling),有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等
热风整平HASL,hot air solder leveling
热风整平又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中,风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料,并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平分为垂直式和水平式两种,一般认为水平式较好,主要是水平式热风整平镀层比较均匀,可实现自动化生产。其一般流程为:微蚀-->预热-->涂覆助焊剂-->喷锡-->清洗。

有机涂覆 OSP
OSP不同于其它表面处理工艺之处为:它的作用是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接。
有机涂覆工艺简单,成本低廉,使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊,铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层,这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。
其一般流程为:脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗,过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

化学镀镍/浸金(又称化学金)
化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散,而镍层可以阻止其之间的扩散,如果没有镍层的阻隔,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅焊接。
其一般流程为:脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽,涉及到近百种化学品,过程比较复杂。

浸银
浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲,即使暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。
浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题,一般很难量测出来这一薄层的有机物,分析表明有机体的重量少于1%。

浸锡
由于目前所有焊料是以锡为基础的,所锡层能与任何类型的焊料相匹配,从这一点来看,浸锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题,因此限制了浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂,使锡层结构呈颗粒状结构,克服了之前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。
浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题;也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题;只是浸锡板不可以存储太久,

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